Cadence Sigrity 2019是一款專業(yè)的高速電路設(shè)計(jì)仿真軟件,這款軟件可以將PCB設(shè)計(jì)和分析擴(kuò)展到封裝和電路板之外。軟件基于Sigrity專利技術(shù),可以有效地提升各類高級物理設(shè)計(jì)的效率。新版本的Sigrity 2019還帶來了全新的功能,優(yōu)化了工作效率。
主要特色:
• 可以分析板上任意結(jié)構(gòu)的電磁耦合特性,為器件/去耦電容的放置位置以及過孔的排布提供依據(jù)
• 可以提取IC封裝電源網(wǎng)絡(luò)與信號網(wǎng)絡(luò)的阻抗(Z)參數(shù)及散射(S)參數(shù),研究電源的諧振頻率以及輸入阻抗,或研究信號的插入損耗及反射系數(shù),為精確分析電源和信號的性能提供依據(jù); 為時(shí)域SSN仿真提供可靠的寬帶網(wǎng)絡(luò)參數(shù)模型
• 分析整板遠(yuǎn)場和近場的EMI/EMC性能,全三維顯示復(fù)雜的近場輻射水平,為解決板級的EMI/EMC問題提供依據(jù)
• 分析板上任意位置的諧振特性,找出系統(tǒng)在實(shí)際工作時(shí)電源平面上的諧振及波動特性,為電源的覆銅方式及去耦電容的放置位置提供依據(jù)
• 支持疊層以及其他物理設(shè)計(jì)參數(shù)的假定(What-if)分析,快速評估設(shè)計(jì)參數(shù)對系統(tǒng)性能的影響
• 基于專利算法的精確直流求解引擎(PowerDC),可支持從直流(DC)到寬頻段的精確模型提取
• 與三維(3D)IC封裝設(shè)計(jì)和板級設(shè)計(jì)工具無縫集成
仿真實(shí)例:
高速信號在傳輸?shù)倪^程中由于layout走線的不良會導(dǎo)致反射串?dāng)_等信號完整性問題,這節(jié)我們仿真DDR信號特征阻抗和串?dāng)_參數(shù),加深對layout的理解。
阻抗不匹配導(dǎo)致的反射失真
串?dāng)_
1. 打開PowerSI,load layout file。(我這圖是已經(jīng)仿真完了的)
2. 點(diǎn)擊“Setup Net Groups”,選擇TX 器件,這里勾選這個(gè)線路的CPU U12,點(diǎn)擊下一步。
3. 選擇RX端,這里勾選這個(gè)線路的DDR顆粒U11,點(diǎn)擊下一步。
4. 確認(rèn)電源網(wǎng)絡(luò)/GND網(wǎng)絡(luò),直接點(diǎn)擊下一步到分組界面,因?yàn)橹皇蔷毩?xí),我們把DDR的地址和數(shù)據(jù)等信號都分為一個(gè)組,真正項(xiàng)目需要分清楚;點(diǎn)擊第一個(gè),再shift點(diǎn)擊最后一個(gè),全分為一個(gè)組,命名為DDR,然后直接到finish。
5. 點(diǎn)擊“Setup Trace Check Parameters”設(shè)置檢查參數(shù),默認(rèn)是勾選阻抗和耦合,設(shè)置顯示耦合2%以上,選擇“根據(jù)group檢查”,點(diǎn)擊OK,開始仿真。
6. 仿真結(jié)果又表格形式和layout形式,我們偏向于看layout形式,需要具體點(diǎn)時(shí)可以再看表格。
7. impedance layout overlay會將CPU和DDR的走線以layout的形式顯示出來,根據(jù)顏色區(qū)分。
阻抗柱狀圖也比較直觀,每條線摘出來,這里不僅可以看到哪個(gè)地方阻抗偏高偏低,還可以看到走線長度。
8. coupling layout overlay通過顏色深淺將串?dāng)_強(qiáng)度表現(xiàn)出來,可以看出走線越近的地方串?dāng)_越大,一般低于5%信號質(zhì)量不會受到太大影響。
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