電子電路仿真驗(yàn)證軟件Mentor Graphics HyperLynx 2019

HyperLynx是一款由Mentor Graphics公司打造的電子電路仿真驗(yàn)證軟件，現(xiàn)在的pcb結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，如果不進(jìn)行仿真后期出錯(cuò)那損失就特別大了。這款軟件可以為設(shè)計(jì)師提供一套完整的分析技術(shù)，讓其能夠進(jìn)行任何類型的高速數(shù)字印刷電路板 (PCB)設(shè)計(jì)工作。最新版本將信號(hào)和電源完整性分析、三維電磁解析和快速規(guī)則檢查集成到一個(gè)統(tǒng)一的環(huán)境中。

功能特色：

準(zhǔn)確的高性能仿真器 –在同一環(huán)境中實(shí)現(xiàn)

高速 PCB 在尺寸、層數(shù)、布線密度、信號(hào)傳輸速度、所使用的硅類型和供電挑戰(zhàn)上存在非常大的差異。對(duì)于單個(gè) EDA 供應(yīng)商提供的大多數(shù)工具集，在處理不同類型的分析時(shí)，通常要求切換應(yīng)用和用戶界面。如今，HyperLynx 工具可在一個(gè)應(yīng)用中提供2D/3D和電源完整性分析，且使用相同的用戶界面。用戶可在前一分鐘仿真一個(gè)關(guān)鍵 SERDES 通道，然后下一分鐘（通過選擇一個(gè)新的菜單項(xiàng)）切換到一個(gè)大型電源網(wǎng)絡(luò)的去耦分析。

Mentor 對(duì) HyperLynx 分析技術(shù)注入了大量投資，尤其是互連建模方面。該產(chǎn)品現(xiàn)將超高速幾何提取引擎和高級(jí)材料建模（寬帶電解質(zhì)、銅的粗糙度等）相結(jié)合，以便進(jìn)行高度準(zhǔn)確的仿真。

“該版本的HyperLynx是 Mentor 在高速工具方面的大量投資收獲的巔峰之作，”Mentor Graphics 系統(tǒng)設(shè)計(jì)部副總裁兼總經(jīng)理 A.J. Incorvaia 說道，“HyperLynx 很長(zhǎng)時(shí)間以來是行業(yè)內(nèi)廣泛使用的高速工具�，F(xiàn)在它已成為最強(qiáng)大并且集成效果最佳的高速工具。設(shè)計(jì)師要是還認(rèn)為 HyperLynx 只是原來那個(gè)“快速易用的 SI”，那就得重新審視該產(chǎn)品，因?yàn)槠涓倪M(jìn)幅度超乎想象�！�

迎接新技術(shù)的挑戰(zhàn)

SERDES 技術(shù)的采納極大增加了數(shù)字信號(hào)傳輸使用的頻率，即便像第三代 PCIe 這樣的“主流”協(xié)議都能以 8 Gb/s 的速度高速運(yùn)作。新版 HyperLynx 提供了高級(jí)的電磁解析器（包括全波3D），可讓用戶緊跟日益快速的 SERDES 技術(shù)的步伐。3D引擎是深度集成的，因此用戶不用學(xué)習(xí)全波解析器環(huán)境中紛繁復(fù)雜的內(nèi)容。該集成可確保通過信號(hào)和電源幾何結(jié)構(gòu)，生成電磁 (EM) 端口，運(yùn)行仿真，得到 S 參數(shù)結(jié)果并整合到時(shí)域仿真，而所有這些都是自動(dòng)完成的。

新版 HyperLynx 添加了多個(gè)引擎：兩個(gè) 2.5D解析器、行業(yè)中最快速的 DC/IR 壓降仿真器和一個(gè)快速準(zhǔn)靜態(tài)3D解析器，以便提供一套完整的電源完整性功能，這些功能與 HyperLynx 的信號(hào)完整性功能在同一個(gè)應(yīng)用中提供。第二個(gè)更為高級(jí)的2.5D解析器能夠進(jìn)行純電源和信號(hào)/電源混合建模，懷疑存在同步開關(guān)噪聲 (SSN) 時(shí)其可用于增加 SI 仿真的精度。

簡(jiǎn)化整個(gè)電路板范圍內(nèi)的分析

仿真 PCB 信號(hào)布線和供電的每個(gè)細(xì)節(jié)需要付出巨大努力。通過從原始的仿真功能轉(zhuǎn)換到標(biāo)準(zhǔn)接口和協(xié)議（如 DDRx 內(nèi)存和 100 Gb/s 以太網(wǎng) SERDES）的特殊要求，可減輕用戶負(fù)擔(dān)并針對(duì)所有接口提供簡(jiǎn)化的、匯總性的通過/失敗判斷。HyperLynx 的 DDRx 內(nèi)存接口向?qū)�率先提供了�?jiǎn)易設(shè)置、自動(dòng)化的總線仿真和結(jié)果報(bào)告整合功能，而且現(xiàn)在已擴(kuò)展到 DDR4 和 LPDDR4 接口�；�于 HTML 的報(bào)告使得用戶可以創(chuàng)建設(shè)計(jì)文檔以及進(jìn)行內(nèi)部基于 Web 的結(jié)果“發(fā)表”。

在 SERDES 領(lǐng)域中，支持 Channel Operating Margin (COM) 的協(xié)議允許基于一套特定、復(fù)雜的仿真步驟對(duì)每個(gè)通道進(jìn)行單次/指定失敗次數(shù)的鏈接質(zhì)量檢查。新版 HyperLynx 工具提供行業(yè)內(nèi)首次針對(duì) 100GbE 信號(hào)傳輸?shù)?COM 協(xié)議商業(yè)實(shí)現(xiàn)，且仿真細(xì)節(jié)全自動(dòng)化生成。

除了保持其易于使用和快速的交互式分析優(yōu)點(diǎn)外，該款更為可靠的 HyperLynx 可高效處理超大布局（包括超深疊層、龐大網(wǎng)絡(luò)數(shù)量和整個(gè)多板系統(tǒng)），提升了多處理器和其他仿真引擎性能，以及提供緩存和復(fù)用所提取的模型。

利用工具、流程和培訓(xùn)

除了改善產(chǎn)品之外，Mentor 通過與行業(yè)專家 Eric Bogatin 合作的系列全球培訓(xùn)研討會(huì)，培養(yǎng)設(shè)計(jì)師處理各種新出現(xiàn)的挑戰(zhàn)的能力。該系列研討會(huì)將討論新的高速技術(shù)以及有效采用這些技術(shù)的最先進(jìn)的方法、工具和流程。

使用方法：

第一步：如何創(chuàng)建一個(gè)Free-Form Schematic 

第二步：設(shè)置層疊結(jié)構(gòu)

按照自己電路板設(shè)計(jì)要求，輸入層疊結(jié)構(gòu)，以及相應(yīng)厚度。上圖顯示的是六層板的層疊結(jié)構(gòu)，僅供參考。

第三步：傳輸線建模

傳輸線模型有很多種，常見的有PCB走線、電纜、連接器，而我們最常仿真的是PCB走線模型。電纜、連接器模型一般都有相應(yīng)的S參數(shù)模型或者Spice模型。

上圖為傳輸線參數(shù)設(shè)定，最左邊傳輸線類型從上到下依次是：?jiǎn)尉�，疊層，微帶線，埋地微帶線，帶狀線，地上線，電纜，連接器。

第四步：過孔建模

1.編輯層疊結(jié)構(gòu) 2.設(shè)置過孔結(jié)構(gòu) 3.添加過孔 4.關(guān)聯(lián)過孔結(jié)構(gòu)定義 5.連接過孔與傳輸線

盲孔和埋孔的設(shè)置：

添加過孔：

關(guān)聯(lián)過孔結(jié)構(gòu)定義：雙擊已添加過孔

第五步：添加無源器件并修改參數(shù)值

在這里選擇所要添加的無源器件，雙擊原理圖中的原件符號(hào)，彈出編輯窗口

第六步：添加并設(shè)置電源電壓              

單擊電源，進(jìn)入下圖界面

點(diǎn)擊這個(gè)圖標(biāo)添加電源：

第七步：設(shè)置IC model

1.設(shè)置模型庫(kù)搜索路徑  

選擇模型所在的文件夾進(jìn)行添加

2.IC 賦模型

雙擊 IC元件，會(huì)彈出 Assign Models對(duì)話框，點(diǎn)擊選擇鍵，進(jìn)入SELECT IC  Model對(duì)話框