華為麥芒5驅(qū)動(dòng)程序

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基本簡(jiǎn)介：

麥芒5采用了金屬機(jī)身，鉆石切邊以及帶弧度后蓋的設(shè)計(jì)風(fēng)格。正面覆蓋一塊2.5D弧面玻璃，同時(shí)中框采用了對(duì)稱式設(shè)計(jì)。屏幕方面則是選用了一塊5.5英寸1080P分辨率的負(fù)向液晶顯示屏，整體的顯示效果頗為出色。此外，華為還采用了屏蔽罩設(shè)計(jì)、鋁合金材料以及21個(gè)溫度檢測(cè)點(diǎn)在內(nèi)的三大全方位智能散熱系統(tǒng)，在保證外觀同時(shí)還能保證好手機(jī)的散熱能力。

配置介紹：

作為一款麥芒系列的手機(jī)產(chǎn)品，華為麥芒5配備了2.0GHz的八核處理器驍龍625，作為高通驍龍的一款14nm工藝處理器，驍龍625的整體表現(xiàn)足夠應(yīng)付日常需求。此外，華為麥芒5配備的3GBRAM+32GB ROM/4GBRAM+64GBROM兩種內(nèi)存組合，800萬像素前置攝像頭+1600萬像素主攝像頭也已經(jīng)足夠應(yīng)對(duì)年輕人生活的場(chǎng)景了。