華為硬件工程師手冊

 第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介
1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程
產(chǎn)品硬件項目的開發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如CPU 處理能力、存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。其次，根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電咱的技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控制，并對開發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。

 第二節(jié) 硬件開發(fā)的規(guī)范化
1.2.1 硬件工程師職責(zé)
一個技術(shù)領(lǐng)先、運行可靠的硬件平臺是公司產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)，硬件工程師職責(zé)神圣，責(zé)任重大。
硬件工程師手冊

目 錄


第一章 概述

第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介
§ 1.1.1 硬件開發(fā)的本過程
§ 1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化
第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能
§ 1.2.1 硬件工程師職責(zé)
§ 1.2.2 硬件工程師的基本素質(zhì)與技能

第二章 硬件開發(fā)規(guī)范化管理

第一節(jié) 硬件開發(fā)流程
§ 2.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹
§ 2.1.2 硬件開發(fā)流程詳解
第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范
§ 2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹
§ 2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解
第三節(jié) 與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹
§ 2.3.1 項目立項流程
§ 2.3.2 項目實施管理流程
§ 2.3.3 軟件開發(fā)流程
§ 2.3.4 系統(tǒng)測試工作流程
§ 2.3.5 中試接口流程
§ 2.3.6 內(nèi)部驗收流程
第四節(jié) PCB 投板流程（陸波寫）
§ 2.4.1 PCB 投板系統(tǒng)文件介紹
§ 2.4.2 PCB 投板流程詳解

第三章 硬件設(shè)計技術(shù)規(guī)范

第一節(jié) CAD輔助設(shè)計（陸波寫）
§ 3.1.1 ORCAD輔助設(shè)計軟件
§ 3.1.2 Cadence 簡介
第二節(jié) 可編程器件的使用
§ 3.2.1 PPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù)
§ 3.2.2 FPGA的開發(fā)工具的使用
§ 3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù)
§ 3.2.4 Max＋PLUSII 開發(fā)工具
§ 3.2.5 VHDL 語言
第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計
§ 3.3.1 接口標準
§ 3.3.2 串口設(shè)計
§ 3.3.3 并口及總線設(shè)計
§ 3.3.4 RS-232 接口總線
§ 3.3.5 RS-422和 RS-423 標準接口連接方法
§ 3.3.6 RS-485 標準接口與聯(lián)接方法
第四節(jié) 單板硬件設(shè)計指南
§ 3.4.1 電源濾波
§ 3.4.2 帶電插撥座
§ 3.4.3 上下接電阻
§ 3.4.4 LD的標準電路
§ 3.4.5 高速時鐘線設(shè)計
§ 3.4.6 接口驅(qū)動及支持芯片
§ 3.4.7 復(fù)位電路
§ 3.4.8 Watchdog 電路
§ 3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計及常用儀器
第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計與轉(zhuǎn)換
§ 3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標準
§ 3.5.2 TTL、ECL、MUSII 連為電平轉(zhuǎn)換
第六節(jié) 母板設(shè)計指南
§ 3.6.1 公司常用母板簡介
§ 3.6.2 高速傳輸線理論與設(shè)計
§ 3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動及端接
§ 3.6.4 布線策略與電磁干擾
第七節(jié) 單板軟件開發(fā)
§ 3.7.1 常用 CPU介紹
§ 3.7.2 開發(fā)環(huán)境
§ 3.7.3 單板軟件調(diào)試
§ 3.7.4 編程規(guī)范
第八節(jié) 硬件整體設(shè)計
§ 3.8.1 接地設(shè)計
§ 3.8.2 電源設(shè)計
§ 3.8.3 防雷與保護
第九節(jié) 時鐘、同步與時鐘分配
§ 3.9.1 時鐘信號的作用
§ 3.9.2 時鐘原理及性能指標測試
第十節(jié) DSP 開發(fā)技術(shù)
§ 3.10.1 DSP 概述
§ 3.10.2 DSP 的特點與應(yīng)用

§ 3.10.3 TMS320 C54X DSP的結(jié)構(gòu)

第四章 常用通信協(xié)議及標準

第一節(jié) 國際標準化組織
§ 4.1.1 ISO
§ 4.1.2 CCITT及 ITU－T
§ 4.1.3 IEEE
§ 4.1.4 ETSI
§ 4.1.5 ANSI
§ 4.1.6 TIA/EIA
§ 4.1.7 Bell Core
第二節(jié) 硬件開發(fā)常用通信標準
§ 4.2.1 ISO開放系統(tǒng)自聯(lián)模型
§ 4.2.2 CCITT G系列建議
§ 4.2.3 I系列標準
§ 4.2.4 V系列標準
§ 4.2.5 TIA/EIA系列接口標準
§ 4.2.6 CCITT X系列建議
§ 4.2.7 IEEE常用標準
第五章 物料選型與申購(物料部)
第一節(jié) 物料選型的基本原則
§5.1.1 常用物料選型的基本原則
§5.1.2 專業(yè)物料選型的基本原則
第二節(jié) IC的選型
§5.2.1 IC的常用技術(shù)指標
§5.2.2 常用IC選型舉例
第三節(jié) 阻容器件的選型
§5.3.1 電阻器的選型
§5.3.2 電容器的選型
§5.3.3 電感器的選型
§5.3.4 電纜及接插件標準與選用
第四節(jié) 物料申購流程
§5.4.1 物料流程文件介紹
§5.4.2 物料流程詳解
§ 5.4.3 物料申購案例分析
第五節(jié) 接觸供應(yīng)商須知
第六節(jié) MRPII及 BOM基礎(chǔ)和使用
參考讀物

附錄 四 公司物料申購流程文件
附錄 五 公司器件選型廠家一覽表