設(shè)計(jì)規(guī)則
“Electrical”——電氣規(guī)則類。
“Routing”——布線規(guī)則類。
“SMT”——SMT元件規(guī)則類。
“Mask”——阻焊膜規(guī)則類。
“Plane”——內(nèi)部電源層規(guī)則類。
“Testpoint”——測(cè)試點(diǎn)規(guī)則類。
“Manufacturing”——制造規(guī)則類。
“High Speed”——高速電路規(guī)則類。
“Placement”——布局規(guī)則類。
“Signal Integrity”——信號(hào)完整性規(guī)則類。
關(guān)于Silkscreen over component pads的錯(cuò)誤提示的解決方法
見設(shè)計(jì) -> 規(guī)則 -> Design Rules -> Manufacturing -> Silkscreen over component pads -> SilkscreenOverComponentPad,默認(rèn)的間距是10mil，有時(shí)候這個(gè)間距大于元件PCB封裝設(shè)計(jì)的實(shí)際情況，所以規(guī)則檢查的時(shí)候會(huì)有警告冒出來(lái)。解決方法：修改這一規(guī)則，使得間距為0mil。
altium designer 警告minimum solder mask sliver
把這個(gè)距離設(shè)置為0
altium designer為什么封裝里焊盤和絲印層的線距離近了也報(bào)錯(cuò)？
AD09新增的幾個(gè)規(guī)則： MinimumSolderMaskSliver、SilkscreenOverComponentPads、SilkToSilkClearance，默認(rèn)是0.254mm，可以改小一些就OK
本文導(dǎo)航
- 第1頁(yè): 首頁(yè)
- 第2頁(yè): 設(shè)計(jì)規(guī)則
- 第3頁(yè): 布線中添加過(guò)孔和切換板層
- 第4頁(yè): Floating Power Object GND
- 第5頁(yè): 布線原則
- 第6頁(yè): 退藕電容配置
- 第7頁(yè): PCB布線工藝要求
喜歡 
頂
難過(guò)
囧
圍觀
無(wú)聊
