在編譯原理圖時，引腳和連線旁邊出現(xiàn)很多紅線，提示 error：signal with no driver。
原理圖沒有加入到Project里。
第一次導入沒問題，但是改了個元件的封裝，在更新一下（Design—Update SCH），點擊導入時出現(xiàn) Unkown Pin。。。
解決方案一：把第一張PCB刪掉，新建一個PCB再倒入。
解決方案二：把改過的元件在PCB中刪除，再倒入。
以上問題本應該是沒問題的，但是可能是我們使用的盜版軟件的原因。
用altium designer畫完圖編譯后，出現(xiàn)幾百警告，幾乎的所有的都是Off grid pin
畫的圖在項目中去編譯，獨立的不能編譯，如果文件不在項目中的話，就會出現(xiàn)你說的不在網(wǎng)絡的提示。
你的元件沒有在原理圖上真正形成電氣上的連接。
你的元件庫沒有被軟件別。沒有你建一個項目文件，把你的原理圖放在里去做編譯，這樣就不會出錯了。
是因為你原理圖中的元件引腳尺寸和你設(shè)置的柵格尺寸不對應，導致系統(tǒng)無法識別而報錯，引腳長度尺寸必需設(shè)置成柵格尺寸的整數(shù)倍！��！你把你做的原理圖元件重新再畫一遍，再編譯，問題解決�。�！
雙面板應該都有哪些Layer?
Top Layer 頂層銅皮，雙面板必須要
Bottom Layer 底層銅皮，雙面板必須要
Top OverLayer 頂層絲印，一般需要，也有節(jié)約成本不做的。
Bottom OverLayer 底層絲印，一般不需要，底層放原件的話，也可以加。
Top/Bottom Soldermask 頂層底層阻焊層，就是“綠油”，一般需要，也有節(jié)約成本不做的。
Mechinical 1/4 機械層1/4，板邊以及板內(nèi)開槽，1無金屬化，4有金屬化。
Keepout 禁止布線區(qū)域，不自動布線的話可以不要。
然而中國的現(xiàn)實是用Keepout做板框成了行規(guī)，你要正規(guī)地給他們機械層往往還不會做了。
Top/Bottom Pastemask 頂層底層鋼板層，如果要批量焊接SMD器件的板子，需要定做鋼板，這兩層不在PCB上，是生產(chǎn)需要的工裝.
Multilayer 多層，在所有層上都存在的東西，比如直插器件的焊盤，這層一般是必須的，不要試圖關(guān)閉它。
在用 Altium design 進行規(guī)則檢測的時候 出現(xiàn)Un-Routed Net Constraint錯誤 這是什么意思啊 怎么解決
Un-Routed Net Constraint：該規(guī)則用于檢測網(wǎng)絡布線的完成狀態(tài)。網(wǎng)絡布線的完成狀態(tài)定義為（已經(jīng)完成布線的連線）/（連線的總數(shù)）×100%。即檢查沒有布線的網(wǎng)絡。
設(shè)計規(guī)則
“Electrical”——電氣規(guī)則類。
“Routing”——布線規(guī)則類。
“SMT”——SMT元件規(guī)則類。
“Mask”——阻焊膜規(guī)則類。
“Plane”——內(nèi)部電源層規(guī)則類。
“testpoint”——測試點規(guī)則類。
“Manufacturing”——制造規(guī)則類。
“High Speed”——高速電路規(guī)則類。
“Placement”——布局規(guī)則類。
“Signal Integrity”——信號完整性規(guī)則類。
關(guān)于Silkscreen over component pads的錯誤提示的解決方法
見設(shè)計 -> 規(guī)則 -> Design Rules -> Manufacturing -> Silkscreen over component pads -> SilkscreenOverComponentPad,默認的間距是10mil，有時候這個間距大于元件PCB封裝設(shè)計的實際情況，所以規(guī)則檢查的時候會有警告冒出來。解決方法：修改這一規(guī)則，使得間距為0mil。
altium designer 警告minimum solder mask sliver
把這個距離設(shè)置為0
altium designer為什么封裝里焊盤和絲印層的線距離近了也報錯？
AD09新增的幾個規(guī)則： MinimumSolderMaskSliver、SilkscreenOverComponentPads、SilkToSilkClearance，默認是0.254mm，可以改小一些就OK
1．添加過孔并切換板層
在布線過程中按數(shù)字鍵盤的“*”或“+”鍵添加一個過孔并切換到下一個信號層。按“-”鍵添加一個過孔并切換到上一個信號層。該命令遵循布線層的設(shè)計規(guī)則，也就是只能在允許布線層中切換。單擊以確定過孔位置后可繼續(xù)布線。
2．添加過孔而不切換板層
按“2”鍵添加一個過孔，但仍保持在當前布線層，單擊以確定過孔位置。
3．添加扇出過孔
按數(shù)字鍵盤的“/”鍵為當前走線添加過孔，單擊確定過孔位置。用這種方法添加過孔后將返回原交互式布線模式，可以馬上進行下一處網(wǎng)絡布線。本功能在需要放置大量過孔（如在一些需要扇出端口的器件布線中）時能節(jié)省大量的時間。
4．布線中的板層切換
當在多層板上的焊盤或過孔布線時，可以通過快捷鍵L把當前線路切換到另一個信號層中。本功能在布線時當前板層無法布通而需要進行布線層切換時可以起到很好的作用。
5.PCB板的單層顯示
在PCB設(shè)計中，如果顯示所有的層，有時顯得比較零亂，需要單層顯示，仔細查看每一層的布線情況，按快捷鍵Shift + S就可單層顯示，選擇那一層的標簽，就顯示那一層；在單層顯示模式下，按快捷鍵Shift + S又可回到多層顯示模式。
在Altium Designer 電氣檢查中出現(xiàn)Floating Power Object GND是什么意思，怎么辦呢
有一個引腳你沒有接地，在畫芯片原理圖的時候那個引腳配置成為了GND，所以要是你沒有接地的話電氣規(guī)則檢查的時候就會報錯，如果你那個引腳不需要接地的話，你可以放置NO ERC，就是一個小紅X，工具欄上面有，你也可以在place下面放置
解決辦法如下：在自己畫的封裝庫中的元器件的方向反了，也就是原本帶有熱點的一端要放在外面
這個網(wǎng)絡沒有連接...
Altium Designer :原理圖compile,warning: NET XXX has no driving source?
這個和制作封裝時的管腳的屬性的定義(比如,輸入,輸出,電源等)和你原理圖的具體連接方式有關(guān).如果你一個芯片的某個管腳定義為輸入腳,而另一個芯片的一個腳的屬性你沒定義,把這兩個腳連接,就會出現(xiàn)這個警告.沒關(guān)系的,你確認沒錯的話無視于他好了,繼續(xù)做下去.
兩個互相連在一起的拐腳的性質(zhì)不一樣，比如說一個拐腳是passive,而跟它連在一起的腳為output,那么就出現(xiàn)這樣的錯誤。要把它改為一個是output,另一個為input,那就行了。這種錯誤在dxp,altium designer里比較好改，直接雙擊元件，左下角的按鈕edit pins里面該type就行了，在99se里可能麻煩點。
布線的原則如下：
輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。
印制攝導線的最小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~15mm 時．通過2A 的電流，溫度不會高于3℃，因此導線寬度為1.5mm 可滿足要求。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.02~0.3mm導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至5~8mm。
印制導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則．長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀.這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。
焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D 一般不小于(d+1.2)mm，其中d 為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。
電源線設(shè)計：根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。
地線設(shè)計的原則是：
(1)數(shù)字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線應短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。
(2)接地線應盡量加粗。若接地線用很細的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm 以上。
(3)接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成團環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。
PCB 設(shè)計的常規(guī)做法之一是在印制板的各個關(guān)鍵部位配置適當?shù)耐伺弘娙�。退藕電容的一般配置原則是：
(1)電源輸入端跨接10~100uf 的電解電容器。如有可能，接100uF 以上的更好。
(2)原則上每個集成電路芯片都應布置一個0.01pF 的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8 個芯片布置一個1~10pF 的但電容。
(3)對于抗噪能力弱、關(guān)斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM 存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。
(4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外，還應注意以下兩點：
(1) 在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時．操作它們時均會產(chǎn)生較大火花放電，必須采用附圖所示的RC 電路來吸收放電電流。一般R 取1~2K，C 取.2~47UF。
(2) CMOS 的輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時對不用端要接地或接正電源。
正確選擇單點接地與多點接地
在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，應采用就近多點接地。當工作頻率在1～10MHz時，如果采用一點接地，其地線長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。
一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為： 0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路, 即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用[l1] （模擬電路的地則不能這樣使用）.
PCB布線工藝要求
線：
一般情況下，信號線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil)，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；
布線密度較高時，可考慮（但不建議）采用IC腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm(10mil)，線間距不小于0.254mm(10mil)。
特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。
焊盤（PAD）
焊盤（PAD）與過渡孔（VIA）的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應用中，應根據(jù)實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸；
PCB板上設(shè)計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。
過孔（VIA）
一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；
當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm (40mil/24mil)。
焊盤、線、過孔的間距要求
PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil）
PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil）
PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil）
TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil）
密度較高時：
PAD and VIA ： ≥ 0.254mm（10mil）
PAD and PAD ： ≥ 0.254mm（10mil）
PAD and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）
TRACK and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）
喜歡 
頂
難過
囧
圍觀
無聊
