成都已成為英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一，下半年還將建全球第三大晶圓預處理廠
泡一杯咖啡，打開筆記本上網(wǎng)聊天、寫博客……無論您身處世界任何地方，每兩臺筆記本電腦中就有一臺配置了“成都制造”的中國“芯”。昨日，英特爾成都芯片封裝測試廠第4.8億顆芯片下線，產能達到了新的里程碑。英特爾同時在成都正式投產最先進的2010全新酷睿移動處理器。英特爾高級副總裁BrianM.Krzanich說，成都目前已經成為英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一，2010年下半年還將建全球第三大晶圓預處理工廠。
“成都制造”：第4.8億顆芯片
昨日上午10點，英特爾成都芯片封裝測試工廠舉行產能技術新紀元慶典儀式。現(xiàn)場，隨著主席臺展板右上方“太陽神鳥”標志的翻轉，英特爾第4.8億顆芯片的標志出現(xiàn)在
眾人眼前。圖形中間有著“蜀”和“Intel”的字樣，這意味著第4.8億顆芯片在成都誕生。
“從2005年10月英特爾在成都出廠第一顆芯片，到今天第4.8億顆芯片下線，英特爾與成都共同創(chuàng)造了中國速度，目前成都已成為英特爾在亞洲最大的芯片封裝測試工廠。”英特爾高級副總裁兼制造與供應部總經理BrianM.Krzanich說，“我們對成都和中國西部的發(fā)展充滿信心，愿意將先進的技術帶入中國。”
數(shù)字顯示，2009年英特爾成都封裝測試工廠年出口額約占成都出口加工區(qū)出口總額的80%以上，占四川省加工貿易出口30%以上。
全球三家：將建晶圓預處理廠
昨天，英特爾在成都正式投產最先
進的2010全新酷睿移動處理器。今年下半年，成都工廠將建設成為英特爾全球集中進行晶圓預處理的三大工廠之一。英特爾成都公司總經理卞成剛說，晶圓預處理是半導體集成電路制造流程中介于晶圓制造和封裝測試之間的一系列工序，用以將晶圓打磨、分割，并為封裝工藝做好準備。所有完成預處理的晶圓，將會運至包括成都在內的英特爾全球多個工廠進行封裝測試。
“成都建設晶圓預處理工廠，將為我們的產業(yè)鏈縮短30%-50%的周轉周期。”卞成剛說，目前在美國等地有兩個晶圓預處理工廠，成都廠的升級表明了英特爾將把成都打造成為全球封裝測試來料的重要供應基地。
整合完畢：成都工廠產能翻倍
英特爾成都廠是改革開放以來落戶成都的最大外商投資項目，至今過去7個年頭。英特爾高級副總裁BrianM.Krzanich說，英特爾成都工廠有員工2900名，今年年底將很快擴大到3500人。截至目前，英特爾在成都的總投資額達到6億美元。隨著英特爾成都工廠的產能整合完成，產能將翻番。
據(jù)了解，英特爾不僅是最早響應中國政府西部大開發(fā)的跨國巨頭之一，而且是最早在西部進行大規(guī)模投資的跨國公司。
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